Lubang sesentuh ialah pembukaan penebat antara lapisan logam dan kawasan aktif atau polysilicon. Ia adalah struktur utama dalam mikroelektronik, biasanya terukir secara menegak dalam wafer silikon, digunakan untuk menyambungkan interkoneksi logam pertama dan peranti substrat, dan diisi dengan logam seperti tungsten. Ia sering digunakan dalam pembuatan litar bersepadu untuk merealisasikan sambungan elektrik antara lapisan litar yang berbeza.
Memandangkan kualiti lubang sesentuh secara langsung mempengaruhi prestasi dan kebolehpercayaan keseluruhan litar, lubang sesentuh perlu direka bentuk dan dibuat dengan mengambil kira banyak faktor, seperti prestasi elektrik, kestabilan terma, kekuatan mekanikal dan kebolehhasilan. Untuk memastikan sambungan elektrik yang baik dan rintangan yang lebih rendah, lubang sesentuh biasanya diisi dengan logam atau bahan konduktif lain. Pada masa yang sama, untuk mengelakkan kerosakan mekanikal dan kakisan kimia, perimeter lubang sentuhan biasanya ditutup dengan lapisan pelindung.
