Sebaik-baiknya, ketumpatan relatif aloi hendaklah 100%, tetapi dalam proses pengeluaran sebenar, nilai ini sukar dicapai kerana pengaruh pelbagai faktor. Oleh itu, aloi tembaga-tungsten dengan ketumpatan relatif tidak kurang daripada 97% dianggap sebagai aloi W-Cu yang ideal. Jadi, apakah faktor yang akan mempengaruhi ketumpatan relatif aloi?
Pertama sekali, kita perlu menyebut bahan mentah. Kandungan oksigen dalam serbuk tungsten adalah faktor utama. Apabila serbuk tungsten mengandungi terlalu banyak oksida, oksida ini akan menghalang ikatan yang ketat antara unsur logam kerana kebolehbasahan antara unsur logam dan oksida adalah lemah. Ini bermakna mengawal kandungan oksigen dalam serbuk adalah langkah utama untuk meningkatkan ketumpatan aloi.
Kedua, oksida permukaan juga merupakan faktor yang tidak boleh diabaikan. Semasa proses pembentukan akhbar, oksida permukaan menyukarkan serbuk untuk mengalami ubah bentuk plastik kerana modulus keanjalannya yang tinggi, yang seterusnya membawa kepada pengurangan ketumpatan relatif kosong yang terbentuk. Begitu juga, semasa proses pensinteran, serbuk berkurangan yang tidak mencukupi akan menghasilkan wap air, yang juga memudaratkan kepadatan produk.
Di samping itu, kandungan ketulenan dan oksigen mempunyai kesan langsung ke atas kebolehbasahan serbuk tungsten. Ketulenan tinggi, kandungan oksigen rendah serbuk tungsten boleh memberikan kebolehbasahan yang baik, dengan itu memastikan kesan penyusupan tembaga yang baik. Apabila kandungan oksigen serbuk tungsten meningkat, sudut pembasahan antara tungsten dan cecair tembaga akan meningkat, dan kebolehbasahan akan menjadi lebih teruk.
Akhirnya, saiz zarah serbuk tungsten juga merupakan faktor yang mempengaruhi penting. Serbuk tungsten dengan saiz zarah yang berbeza akan mempunyai kesan merapatkan dan permukaan sentuhan yang berbeza semasa proses menekan, yang secara langsung mempengaruhi tekanan yang diperlukan untuk menekan kepada ketumpatan yang sama. Secara umumnya, zarah serbuk tungsten yang lebih kasar adalah lebih mudah untuk mencapai ketumpatan yang diperlukan semasa menekan. Ini kerana zarah-zarah kasar mempunyai kesan penyambungan yang lebih kuat dan boleh menghantar tekanan tekanan dengan lebih baik, dengan itu menjadikan zarah-zarah bergabung lebih rapat. Sebaliknya, keliangan serbuk tungsten berliang halus adalah agak kecil, yang bermaksud bahawa serbuk halus mempunyai tenaga bebas yang lebih besar semasa pensinteran, yang lebih kondusif untuk pensinteran. Oleh itu, serbuk halus adalah lebih kondusif untuk pemekatan aloi tungsten-kuprum.
