(1) Apabila mengimpal, kimpalan tenaga talian kecil harus digunakan dalam julat parameter proses yang layak, dan suhu interlayer tidak boleh lebih tinggi daripada 200 darjah untuk mengelakkan pertumbuhan bijirin akibat masa suhu tinggi yang berlebihan.
(2) Operasi kimpalan paip titanium yang lancar hendaklah dijalankan di bawah perlindungan argon: muncung obor kimpalan digunakan untuk melindungi kolam lebur, hud obor kimpalan digunakan untuk melindungi kimpalan panas dan permukaan luar kawasan jahitan berhampiran, dan paip diisi dengan argon untuk melindungi kimpalan dan Langkah-langkah khusus untuk permukaan dalaman kawasan jahitan berhampiran: apabila mengimpal paip diameter yang lebih besar, kakitangan di dalam paip harus memakai topeng gas dan memegang perisai pelindung untuk melindungi belakang kolam kimpalan ; apabila mengimpal paip berdiameter lebih kecil atau bukaan tetap, paip hendaklah Permukaan dalam dimeterai dengan kertas larut pada jarak 150-300mm dari alur (ambil nilai yang lebih besar berdasarkan kebolehkendalian), dan kemudian bola larut kertas dimasukkan untuk mengelakkan tekanan udara yang berlebihan dalam tiub daripada memusnahkan kertas larut pengedap, dan kemudian diisi dengan gas argon. Toskan udara di dalam tiub. Argon mesti dipraisi sepenuhnya sebelum mengimpal, dan pengisian argon hendaklah ditangguhkan selepas mengimpal untuk menyejukkan sepenuhnya kawasan suhu tinggi dan mengelakkan pengoksidaan permukaan.
(3) Dawai pengisi hendaklah sentiasa disimpan di bawah perlindungan gas argon semasa proses kimpalan. Kawat kimpalan tidak boleh terdedah kepada atmosfera serta-merta selepas pemadaman arka dan harus dikeluarkan apabila kimpalan tidak dilindungi. Jika wayar kimpalan tercemar, teroksida dan berubah warna, bahagian yang tercemar hendaklah ditanggalkan.
(4) Pencucuhan arka atau ujian arka tidak dibenarkan pada permukaan kimpalan; kualiti permulaan dan penutupan arka hendaklah dipastikan semasa mengimpal; kawah arka harus diisi apabila menutup arka, dan sambungan antara lapisan kimpalan berbilang lapisan harus berperingkat.
(5) Melainkan terdapat keperluan khas, setiap kimpalan hendaklah disiapkan dalam satu kimpalan berterusan. Jika ia terpaksa diganggu atas apa-apa sebab, ia mesti diperiksa semasa mengimpal semula untuk mengesahkan bahawa tiada keretakan sebelum kimpalan boleh diteruskan.
(6) Jika tungsten ditangkap secara tidak sengaja semasa operasi kimpalan, operasi kimpalan hendaklah dihentikan, bintik-bintik tungsten hendaklah dikeluarkan dengan penggilap, dan hujung gred tungsten hendaklah digilap semula. Hanya apabila keperluan dipenuhi, operasi kimpalan boleh dimulakan semula. Keperluan adalah sama seperti semasa memulakan operasi kimpalan.
(7) Jika salah satu daripada keadaan berikut berlaku dalam persekitaran kimpalan paip titanium dan tiada langkah perlindungan diambil, kimpalan hendaklah dihentikan:
1) Kelajuan angin Lebih besar daripada atau sama dengan 2m/s
2) Kelembapan relatif lebih besar daripada 90%
3) Hujan dan salji;
4) Suhu lebih rendah daripada 0 darjah .
(8) Proses pembaikan kimpalan adalah sama seperti proses kimpalan asal. Bahagian yang sama tidak boleh dibaiki lebih daripada dua kali. Jika pembaikan kedua diperlukan, langkah pembaikan hendaklah dirumuskan. Ia hendaklah dijalankan selepas diluluskan oleh jurutera kimpalan yang bertanggungjawab dan hendaklah dicatatkan dalam rekod pembinaan.
